Intel Küresel Silikon Liderliğini Devam Ettiriyor
Intel EMEA IOT Satış Direktörü Ediz Altun, hızla dijitalleşen dünyada Intel’in inovasyonları ve avantajları ile ilgili bir basın toplantısı düzenledi.
Basın toplantısı; Intel’in yazılım, silikon ve platform, paketleme ve işlem ile ölçekli üretimi bir araya getirme konusunda benzersiz bir yeteneğe sahip olduğunun vurgulanmasıyla başladı. Intel’in CPU’dan XPU’ya, silikonlardan platformlara ve geleneksel bir IDM’den daha esnek bir IDM’ye geçiş sürecindeki sektör liderliğinin ve inovasyonlarının üzerinde duruldu.
Tüm dünyanın dijitalleştiği ve artık geriye dönüşün olmayacağının üzerinde duruldu. Ediz Altun, Intel CEO’su Pat Gelsinger’dan alıntı yaparak dijitalleşme sürecini hızlandıran dört süper güçten (ulaşılabilir bilişim, yaygın bağlantı, buluttan uca altyapı ve yapay zekâ) bahsetti ve ekledi:
“Bu dört süper güç, her zamankinden daha küçük mikroçiplere daha fazla bilgi işlem yeteneği sağlayarak dünyanın bilgi işlem ihtiyacını da katlayarak artıracak. Intel, işte burada oyuna giriyor ve galip geliyor: Yarı iletkenlerimiz, geliştiricileri güçlendiren ve müşterilerimizin inovasyonlarını mümkün kılan temel teknolojiyi teşkil ediyor.”
Intel stratejisinin odaklandığı noktalar açıkladı:
Ürün Liderliği: Intel x86 and XPU ile bilişime liderlik etmek ve onu demokratikleştirmek.
Açık Platformlar: Sektörü şekillendiren standartları yönlendirerek açık ve güvenli donanım ve yazılım platformları sunmak.
Ölçekli Üretim: IDM 2.0 ile dünyayı değiştiren teknoloji ve ölçekli üretim yaratmak.
Intel’in stratejisini hayata geçirmek yapılan ve yapılması planlanan yatırımların üzerinde durularak toplantı devam etti. Mart 2022’de duyurulan ve Intel’in genel küresel yatırımının bir parçası olan Avrupa Yatırım Programı’nın önemi ve EMEA bölgesinin dijital geleceğini nasıl güçlendireceği anlatıldı.
Intel’in Ediz Altun önderliğinde düzenlediği basın toplantısı, Intel’in teknoloji ve ileri paketlemede alanlarındaki liderliğini perçinleyen yeni ürünlerin tanıtılması ile son buldu. Geçen yıl tanıtılan 10nm SuperFin düğümünden sonraki düğümün adının Intel 7 olacağı ve performansta büyük iyileştirmeler olacağı söylendi. İleri paketleme alanı için ise hâlihazırda üretimde olan EMIB teknolojisinin yeni nesli üzerinde çalışıldığı açıklandı. Ayrıca yeni Meteor Lake ürününde Foveros gelişmiş paketleme teknolojisinin de yer alacağı duyuruldu.
