Royole’nin yeni katlanabilir telefonunu bükülmede çok daha iyi
Royole’nin en son geliştirdiği esnek ekranı FlexPai 2’de kullanılıyor. Royole’nin CEO’su Bill Liu CES 2019’da şirketin katlanabilir telefonun sadece bir model ile sınırlı kalmayacağını; bunun geliştirileceğini söylemişti. Anlaşılan dediğini yapıyor.
Şirket çok daha iyi çalışan bir menteşe sistemi ile birlikte, daha canlı daha esnek yeni ekran ile donatılmış yeni FlexPai 2 modelini duyurdu. Bana göre en önemli detay, katlanabilir telefonların hemen hemen hepsinin ortak özelliği ve sorunu haline gelen; katlana bölgedeki kırışıklığı önemli ölçüde azalttığını söylemesi. Ekranda kullandıkları yeni malzeme sayesinde bunun yapılabildiği belirtiliyor.
Royole’un bu cihazdaki üçüncü nesil Cicada Wing FFD (Tamamen Esnek Ekran) ile ilgili en önemli özellik, belki de çok gelişmiş; 200 bin kez katlanmaya dayanıklı 3mm’den 1mm’e esneyen daha geniş katlanma açısına sahip ekran…. Çok daha iyi katlanma sağlayan bir malzeme kullanılmış.
Ekran daha esnek olmasının yanında, özel bir sürücü çipi sayesinde; daha gelişmiş parlaklık, kontrast,renk gamı ve izleme açısı sunuyor. Dış ekran 30 derecelik net bir görüş açısı sunuyor olacak.
Selefi gibi, FlexPai 2 de tamamen açıldığında 4: 3 en boy oranına sahip 7,8 inç ekrana sahip. Şaşırtıcı olmayan bir şekilde; bu en yeni amiral gemisi Qualcomm’un 5G, daha hızlı LPDDR5 RAM ve UFS 3.0 depolama ile gelen en yeni ve en büyük Snapdragon 865 ile güçlendirildi. Stereo hoparlörler ile birlikte bir dizi dört kamera da var; bu aslında bugünlerde amiral gemisi bir telefonda beklediğiniz şey.
Bu arada muhtemelen FlexPai2 Üçüncü Nesil Cicada Wing FFD kullanan tek cihaz olmayacak. Şirketin esnek ekran teknolojisinin daha fazla kullanılması için ZTE ile bir ortaklığın yapıldığı biliniyor. ZTE’nin de katlanabilir telefona uzak olmadığını biliyoruz.
Aslında daha önemli olan Royole’nin esnek ekran teknolojisinin diğer şirketlerle çalışmaya hazır hale geldiğini ve yakın gelecekte esnek ekranlarla çok daha iyi yol alabileceğini gösteriyor.
